도전성 열가소성 플라스틱 컴파운드

전기적으로 도전성인 열가소성 플라스틱 재료는 분말화된 카본블랙, 카본 파이버, 금속 파이버, 금속 코팅된 카본 파이버, 그리고 금속 분말과 같은 도전성 첨가제들로 특수 컴파운딩 된 것입니다.
이러한 재료들은 다양한 용도에 이용될 수 있는데, 특히 ESD(정전기방전) 조절과 EMI/RFI(전자기 방해/라디오파 방해)방지에 사용됩니다.

도전성 컴파운드의 용도

도전성 열가소성 플라스틱은 EDS(정전기 방전)방지나 EMI/RFI shielding(전자기 방해 차폐/라디오파 방해 차폐)에 사용되는 금속에 비하여 매우 많은 장점들을 가지고 있습니다. 완제품들은 무게에 있어서 더 가볍고, 취급하기가 더 쉬우며, 선적하는데 비용이 적게듭니다. 완제품의 생산은 일반적으로 더 쉽고 경제적입니다. 이러한 제품들은 구겨지거나 쪼개지거나 긁히는 등의 영향을 덜 받으므로 지속적이고 일정한 전기적 성능을 유지합니다. 또한 다양한 색상의 제품으로도 생산이 가능합니다.

도전성 열가소성 플라스틱은 두가지의 주요 그룹으로 나누어질 수 있습니다.

• ESD(정전기 방전) 방지 재료
• EMI/RFI shielding(전자기 방해 차폐/라디오파 방해 차폐)과 EMI/RFI shielding이나 전류운반 적용분야에서의 다른 전도체 대체를 위한 높은 전도성 재료

정전기 방지 원료

ESD(정전기 방전) 컴파운드들은 전기적 저항이나 정전기 정도에 의해 분류됩니다. 이 물질들은 전자 부품들과 직접적으로 접하게 되는 제품용으로 흔히 사용됩니다.

EMI/RFI(전자기 방해/라디오파 방해)방지 재료들

EMI 열가소소성 플라스틱 물질들은 EMI(전자기 방해)와 RFI(라디오파 방해)의 방출이나 유입을 막기 위한 shielding(보호)에 주로 이용됩니다. 이 물질들은 작은 공차와 높은 shielding(보호)효과를 요구하는 작은 용기 등의 용도로 이용될 때 가장 경제적입니다.

전통적으로, EMI shielding(보호)은 금속 용기로 민감한 전기적 부품을 완전히 밀봉시키거나 플라스틱 용기 내부에 금속 코팅을 이용해 왔습니다.
하지만, 적적한 shielding 첨가제로 컴파운딩된 열가소성 플라스틱은 복잡합 구조의 성형이나 엄격한 공차의 유지등으로 여러 용도에 있어서 아주 경제적인 대체 물질입니다.

완성품의 EMI shielding(보호) 정도는 두께, 도전성 수준, 그리고 부품에 있어서의 도전성 첨가제의 분산정도의 의해 영향을 받습니다. 도전성의 정도는 컴파운딩에 사용되는 도전성 첨가제의 종류와 양에 따라 조절될 수 있습니다.

특수 컴파운딩 수지(resin)는 스테인레스 스틸 섬유와 니켈이 코팅된 카본 섬유에 사용되는 장섬유 공정 기술을 이용하여 만들어졌습니다. 이러한 금속 섬유 컴파운딩에는 단순 혼합 방법과 컴파운딩 형태의 방법이 있습니다.

로그 표면 저항 Ohm/sq

정전기 방전과 높은 전도성/전자기 방해 제품 라인은 플라스틱과 금속 사이의 전도성 값을 갖는 영역에서 존재합니다. 제품의 선택은 적용분야에 달려 있습니다.

도전성에 대한 농도 효과

도전성 첨가제가 열가소성 플라스틱과 컴파운드될 때 그 양에 따라 전도성의 정도를 다르게 할 수 있습니다. 이 첨가제는 다른 함유 물질들에 비해 매우 낮은 겉보기 비율을 가지고 있으므로 더 높은 카본 블랙의 농도가 필요합니다.